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BGA焊點檢測儀
BGA焊點檢測儀采用X光透射原理，對被測物進行實時在線檢測分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件，能對被測對象進行自動測量和自動判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。
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更新日期
2023-03-3102
廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家03
瀏覽量
2251產(chǎn)品中心
Product Center公司產(chǎn)品系列
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BGA焊點檢測儀：透視封裝質(zhì)量的技術(shù)之眼
2024-08-24
更新日期
2023-03-31廠商性質(zhì)
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