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無膠雙面撓性覆銅板

描述:無膠雙面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

  • 01/

    產(chǎn)品型號:
  • 02/

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 03/

    更新時間:2023-10-18
  • 04/

    訪問量:866

公司產(chǎn)品系列

Product range

咨詢熱線:

4006655066
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詳細內(nèi)容/ Product Details

無膠雙面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

1、優(yōu)異的耐吸濕性;

2、具有高耐熱性及優(yōu)異的尺寸安定性;

3、優(yōu)異的電氣性質(zhì)及機械性質(zhì);

4、優(yōu)異的耐化性;

5、高剝離強度。

產(chǎn)品規(guī)格:

類型

規(guī)格

PI膜類型

PI(um)

銅箔標稱厚度(um)

(um)

無膠雙面軟性覆銅板

LT1TZ

FRS-142#SW

25.0±2.5

12.0±2.0

19.0±5.0

項目

單位

規(guī)格

剝離強度

常態(tài)

kgf/cm

≥0.71

漂錫處理

(288℃, 30sec)

kgf/cm

≥0.63

漂錫耐熱性

288℃

sec

>30

尺寸安定

Method B

%

±0.15

Method C

%

±0.20

表面阻抗

M?

10?

體積阻抗率

M?/cm

10?

介電常數(shù)(1MHz)

-

≤4.0

散失因子(1MHz)

-

≤0.04

PI厚度

um

25.0±2.5


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