產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER描述:無(wú)膠單面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
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產(chǎn)品型號(hào):02/
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家03/
更新時(shí)間:2023-10-1804/
訪問(wèn)量:8471、優(yōu)異的耐吸濕性;
2、具有高耐熱性及優(yōu)異的尺寸安定性;
3、優(yōu)異的電氣性質(zhì)及機(jī)械性質(zhì);
4、優(yōu)異的耐化性;
5、高剝離強(qiáng)度。
規(guī)格:
類(lèi)型 | 規(guī)格 | PI膜類(lèi)型 | PI膜(um) | 銅箔標(biāo)稱厚度(um) | 總厚(um) |
無(wú)膠單面軟性覆銅板 | L810 | CCP自制 | 25.0±3.0 | 18.0±2.0 | 43.0±5.0 |
基重(g/m2):107±10%(由CCP提供)
項(xiàng)目 | 單位 | 規(guī)格 | |
剝離強(qiáng)度 | 漂錫前 | kgf/cm | ≥0.71 |
漂錫后 (288℃, 30sec) | kgf/cm | ≥0.63 | |
漂錫耐熱性 | 288℃ | sec | >10 |
尺寸安定性 | Method B | % | ±0.15 |
Method C | % | ±0.20 | |
表面阻抗 | M? | ≥10? | |
體積阻抗率 | M?/cm | ≥10? | |
介電常數(shù)(1MHz) | - | ≤4.0 | |
散失因子(1MHz) | - | ≤0.04 | |
PI厚度 | um | 25.0±3 |