X射線也叫X-Ray，X-Ray是一種無損檢測設(shè)備，X-Ray檢測設(shè)備在不損壞被檢物品的前提下，采用X射線的透視成像原理能夠快速檢測出樣品的缺陷。
X-RAY設(shè)備檢測目前被廣泛用于產(chǎn)品缺陷無損檢測，尤其在電子制造行業(yè)更為普及。那么大家知道為什么那么多企業(yè)選擇X-Ray檢測設(shè)備嗎？
在X-RAY設(shè)備檢測未研制出來之前，市面上檢測芯片的常見方法是層層剝開，然后用顯微鏡觀察芯片的缺陷/探傷。但這方法無法準(zhǔn)確檢測出產(chǎn)品的缺陷，甚至可能對(duì)產(chǎn)品造成損壞，最嚴(yán)重的情況是操作不當(dāng)直接報(bào)廢。
隨后X-Ray檢測設(shè)備研發(fā)成功并投入市場使用，很多人看到了它的優(yōu)勢。X-Ray檢測設(shè)備可以在不損壞芯片的情況下完成對(duì)芯片檢測，更大幅提高了企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和效率。
除了芯片，X-Ray檢測設(shè)備還可應(yīng)用于電子元件，半導(dǎo)體，BGA，SMT，PCB，CPU，新能源鋰電池，LED，電容，熔斷器，線材，接插件，陶瓷基板，鋁鑄件，橡膠制品，食品等產(chǎn)品缺陷/探傷無損檢測使用。由于X-Ray檢測設(shè)備的檢測范圍非常廣，所以可以滿足大多數(shù)企業(yè)的檢測要求。
半自動(dòng)XRAY檢測設(shè)備XG5010技術(shù)參數(shù)：
1.光管：
光管電壓：90KV；
光管電流：200uA(軟件限值89uA)；
聚焦尺寸：5um；
冷卻方式：強(qiáng)制風(fēng)冷。
2.成像系統(tǒng)：
視場：2"/4"；
解析度：75/110 lp/cm；
X-CCD分辨率：1392*1040P；
幾何放大倍率：12-48X。
3.檢測效率與精度：
重復(fù)測試精度：60um；
軟件檢檢測速度：≥1.5/檢測點(diǎn)（不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間）。
4.載物臺(tái)：
標(biāo)準(zhǔn)尺寸：515mmX460mm；
有效檢測區(qū)域：450mmX410mm；
載重量：≤5Kg。
5.安全標(biāo)準(zhǔn)：
國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn)：≤1μSV/hr。
6.其他參數(shù)：
計(jì)算機(jī)：22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G；
尺寸/重量：1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg；
電源：AC220V 10A；
溫度和濕度：25 ℃±3 ℃ RH50%±10%。
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