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國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)發(fā)展三大理由

更新更新時(shí)間:2009-06-29

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     金融危機(jī)帶來的刺骨寒意,讓世界PCB(印制電路板)產(chǎn)業(yè)感受到了深入骨髓的疼痛,PCB發(fā)展除中國(guó)大陸外,其他國(guó)家和地區(qū)的PCB產(chǎn)值皆出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2008年,PCB產(chǎn)值482億美元,中國(guó)約占總產(chǎn)值的31%,產(chǎn)值達(dá)150億美元,年增長(zhǎng)9.5%,成長(zhǎng)率居。    

  產(chǎn)業(yè)振興 勁顯風(fēng)景美好    

  據(jù)有關(guān)統(tǒng)計(jì),從2000年到2008年,中國(guó)PCB總產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22.6%,同期韓國(guó)為14.1%,中國(guó)臺(tái)灣為5.9%,日本-1.6%,北美-12.2%,歐洲-10%,增長(zhǎng)速度在世界主要PCB生產(chǎn)地區(qū)中排名*。

  2009年初,在市場(chǎng)需求急劇下降、電子信息產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的形勢(shì)下,*新近出臺(tái)的電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃提出要加快電子元器件產(chǎn)品升級(jí),提高新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力,初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系,進(jìn)一步提高出口產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,保持*等目標(biāo)和舉措。同時(shí),政府許諾加大財(cái)政投入力度,加快出臺(tái)和落實(shí)財(cái)稅扶持政策,擴(kuò)大國(guó)內(nèi)需求,推進(jìn)第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)建設(shè),形成6000億元以上的投資規(guī)模等。諸多利好政策,使得國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)迎來新一輪的發(fā)展契機(jī)。

    看準(zhǔn)時(shí)機(jī) 著手準(zhǔn)備人才

  與產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃交相輝映,國(guó)內(nèi)部分PCB企業(yè)不僅憑借自身內(nèi)功遠(yuǎn)離金融危機(jī)的致命打擊,還進(jìn)入了一個(gè)快速、超常的發(fā)展“機(jī)遇期”。在這個(gè)時(shí)候,人才市場(chǎng)供應(yīng)充足,正可借機(jī)著手儲(chǔ)備、培養(yǎng)有潛質(zhì)的人才。

    3G嫁接手機(jī) 引爆PCB行業(yè)

  相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,3G手機(jī)的嫁接,為手機(jī)連接器、PCB、LCD、電池等關(guān)鍵元器件帶來了很大的市場(chǎng)成長(zhǎng)空間。

  據(jù)多方面獲悉,目前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游供貨處于緊張狀態(tài),部分手機(jī)零配件(如顯示屏、手機(jī)連接器)一度缺貨,手機(jī)存儲(chǔ)卡由于貨源緊張價(jià)格更是成倍增長(zhǎng),直接減緩了手機(jī)廠商推出新產(chǎn)品的速度,并增加了手機(jī)廠商的生產(chǎn)成本。由此看來,3G手機(jī)的發(fā)展熱潮讓手機(jī)元器件的市場(chǎng)需求驟升。

  國(guó)內(nèi)3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般,讓原本波瀾不驚的PCB市場(chǎng)潛流暗涌,形成了巨大的PCB業(yè)務(wù)需求刺激,手機(jī)板業(yè)務(wù)將再次得到引爆。

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