X光檢測技術(shù)檢測BGA焊點的流程是什么

更新更新時間：2023-06-20

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X光檢測技術(shù)即XRAY無損檢測設(shè)備在檢測BGA焊點中氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷的流程：

1. 將待檢測的BGA芯片放置在XRAY檢測臺上，調(diào)整好XRAY探頭的位置和角度。

2. 啟動XRAY檢測設(shè)備，發(fā)送X射線束穿透BGA芯片。

3. X射線束通過BGA芯片后，會被芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)反射、散射或吸收，形成一幅XRAY圖像。

4. 根據(jù)XRAY圖像，檢測人員可以判斷BGA芯片內(nèi)部是否存在氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷。

5. 如果發(fā)現(xiàn)缺陷，需要記錄下來并進行修復(fù)或更換。

總的來說，XRAY檢測設(shè)備可以快速、準確地檢測出BGA氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷，對保障電子產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的幫助。

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