全自動X-RAY檢測設備具有一套Xray成像系統，四軸機器人自動上下料，針對半導體行業(yè)內的分立元件進行在線全自動檢測，可自適應7英寸，11英寸，13英寸的料盤。該設備通過Xray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內部，由平板探測器接收X射線進行成像，通過圖像算法對圖像進行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復盤功能，確定芯片在料盤中的序號，以便后端將不良芯片挑出。

        一、算法軟件功能強

 1. 自主研發(fā)的復盤算法能夠實時復盤，邊采圖邊復盤。

        2. 人機交互功能豐富。界面圖片可拖拽、縮放，可在復盤圖上雙擊NG芯片，即可索引并顯示出該芯片的原圖、NG類型等信息。

        3. 自主研發(fā)的檢測算法能夠自動準確地檢測芯片的線型及芯片導物等不良項。

 4. 軟件具備掃碼、MES上傳、人工復判等功能。

二、檢測效率高

整盤矩陣式采圖，無需拉料卷料；具有CCD視覺定位系統，機器人自動上料。7英寸料盤檢測用時3min(3000pcs)。

       三、 生產線對接

       具備與AGV對接功能。

       四、 安全環(huán)保

       整個設備安全互鎖，三重防護功能，機身表面任何部位均滿足安全輻射標準

檢測內容：

1、 IC內部異物(如:金屬絲．多余線,多余Die)

        2、IC線性缺陷（如:塌線，線擺，線緊，線弧高，線弧低，平頂，飛線、少線，斷線等壞品）